[实用新型]一种共晶机有效
| 申请号： | 201920031747.1 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN209312792U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王耀村 | 申请（专利权）人： | 王耀村 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李旭亮 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种共晶机，包括机架、安放架、定位装置、加热装置、芯片架和机械手，通过定位装置对半导体支架进行定位，半导体支架可沿定位装置规定的方向移动，加热装置安装于定位装置上并同步对半导体支架进行加热，在定位装置上设置有一个露出部，露出部可以显露出半导体支架，从而使机械手可以从芯片架上夹取芯片移动至半导体支架上，然后将芯片压在半导体支架上，通过加热装置的加热，使半导体支架达到共晶温度，然后在机械手的压力下，使芯片和半导体支架形成共晶反应，使芯片和半导体支架结合于一体，这种方式，加热和夹持是同步存在的，减少的刷胶水的步骤，而且通过共晶的方式，芯片和半导体支架更难以分离，结构更为稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 支架 定位装置 共晶 芯片 机械手 加热 加热装置 芯片架 加热装置安装 本实用新型 方向移动 共晶反应 支架形成 胶水 安放架 夹持 上夹 显露 移动 | ||
【主权项】：
1.一种共晶机，其特征在于，包括：机架(10)；安放架(20)，所述安放架(20)设置于机架(10)上，所述安放架(20)用于放置半导体支架(70)；定位装置(30)，所述定位装置(30)用于对半导体支架(70)进行定位，半导体支架(70)可沿所述定位装置(30)规定的方向移动，所述定位装置(30)上设置有露出部，所述露出部可以显露所述半导体支架(70)；加热装置，所述加热装置设置于定位装置(30)上，加热装置用于给半导体支架(70)进行加热；芯片架(40)，所述芯片架(40)位于机架(10)上，所述芯片架(40)上用于放置芯片；机械手(50)，所述机械手(50)用于夹持芯片架(40)上的芯片并移动至所述露出部，从而放置于显露出的半导体支架(70)上。
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