[实用新型]一种功率半导体组装结构及电源模块有效
| 申请号： | 201920036870.2 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN209627987U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 杨理刚 | 申请（专利权）人： | 深圳蓝信电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 | 代理人： | 闫冬 |
| 地址： | 518104 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率半导体组装结构及电源模块，所述功率半导体组装结构包括PCB板、功率半导体、支撑柱、绝缘片以及外壳，所述功率半导体固定于所述PCB板的下侧，所述绝缘片紧贴所述外壳，所述功率半导体远离所述PCB板的一面紧贴所述绝缘片，所述支撑柱的一端固定于所述PCB板，另一端抵靠所述绝缘片。所述功率半导体组装结构简单、布局合理，使得组装结构内的元器件集成度较高，提高了空间利用率，可降低电源模块的尺寸，有利于电源模块的小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体 组装结构 电源模块 绝缘片 支撑柱 紧贴 本实用新型 空间利用率 小型化设计 集成度 元器件 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体组装结构，包括PCB板(10)、功率半导体(20)、支撑柱(30)以及外壳(50)，所述功率半导体(20)固定于所述PCB板(10)的下侧，其特征在于，所述功率半导体(20)组装结构还包括绝缘片(40)，所述绝缘片(40)紧贴所述外壳(50)，所述功率半导体(20)远离所述PCB板(10)的一面紧贴所述绝缘片(40)，所述支撑柱(30)的一端固定于所述PCB板(10)，另一端抵靠所述绝缘片(40)。
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