[实用新型]一种宏通道半导体激光器有效
| 申请号： | 201920037363.0 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN209401976U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 华俊 | 申请（专利权）人： | 西安欧益光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 王辉 |
| 地址： | 710021 陕西省西安市经*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种宏通道半导体激光器，包括激光模块(1)和热沉模块(2)，热沉模块(2)包括热沉主体(21)、设置于热沉主体(21)上端开口向前的出水孔(22)，设置于热沉主体(21)下端开口向上的进水孔(23)，进水孔(23)的出水面积不大于横截面积。本实用新型提供的宏通道半导体激光器，设计一种新结构的宏通道热沉，激光器的各部分配合设计，大大提高了热沉散热效率，热沉直接作为正极端，组装简单，结构轻巧。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 半导体激光器 本实用新型 进水孔 激光模块 散热效率 上端开口 下端开口 出水孔 激光器 新结构 正极端 出水 组装 配合 | ||
【主权项】：
1.一种宏通道半导体激光器，包括激光模块(1)和热沉模块(2)，其特征在于：所述热沉模块(2)包括热沉主体(21)、设置于所述热沉主体(21)上端开口向前的出水孔(22)，设置于所述热沉主体(21)下端开口向上的进水孔(23)，所述进水孔(23)的出水面积不大于所述进水孔(23)的横截面积。
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