[实用新型]一种晶圆用合框装置有效
| 申请号： | 201920038462.0 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN209232755U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。本实用新型能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜边缘固定好定位环，实现自动合框。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 进料口 机箱 定位环 合框 搬运机器人 本实用新型 合框机构 底膜 环合 种晶 半导体加工领域 圆周向定位机构 成品出料口 搬运机器 贴合固定 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆用合框装置，其特征在于，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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