[实用新型]一种超低阻厚膜晶片电阻

摘要

本实用新型涉及厚膜晶片电阻领域，具体为一种超低阻厚膜晶片电阻，包括白基板，白基板的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层，白基板的左右端面均设置有侧电极，白基板的上端面左右两端均平行安装有正电极，白基板的下端面左右两端与正电极相对应的位置设置有背电极，白基板的前后端通过端盖密封固定安装，有益效果为：本实用新型通过在电阻层的外端面设置两层相互重叠隔热层，实现了外界温度对厚膜晶片电阻阻值的影响；通过在厚膜晶片电阻的下端面设置有一层橡胶底座，实现厚膜晶片电阻下端面与电路板之间不会直接接触，避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响。

主权项

1.一种超低阻厚膜晶片电阻，包括白基板(1)，其特征在于：所述白基板(1)的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层(2)，白基板(1)的左右端面均设置有侧电极(10)，白基板(1)的上端面左右两端均平行安装有正电极(4)，白基板(1)的下端面左右两端与正电极(4)相对应的位置设置有背电极(5)，白基板(1)的前后端通过端盖(3)密封固定安装，所述电阻层(2)的上端面中间位置覆盖一层较薄的第一隔热层(6)，该第一隔热层(6)上端面设置有第一保护层(7)，所述第一保护层(7)的上端面设置有第二保护层(8)，所述侧电极(10)的外端面包裹一层镀镍层(9)，所述镀镍层(9)的外端面设置有镀锡层(14)，镀镍层(9)的上端垂直向内延伸并连接第二保护层(8)的外壁，镀镍层(9)的下端完全包裹背电极(5)，所述镀锡层(14)的内壁完全包裹镀镍层(9)，镀锡层(14)的外壁设置有第二隔热层(11)，镀锡层(14)的下端面设置有一层橡胶底座(12)，所述第二隔热层(11)的覆盖在镀镍层(9)的外端面，且第二隔热层(11)的上端延伸至第二保护层(8)的外壁。