[实用新型]MIC密封结构及智能音箱有效

专利信息
申请号: 201920050489.1 申请日: 2019-01-11
公开(公告)号: CN209151352U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 彭国虎;张金;杨朝勇;庞泽俊 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 代理人: 李红亮
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于电声产品技术领域,尤其涉及一种MIC密封结构及智能音箱;MIC密封结构包括密封套、定位座、以及连接在两者之间的柔性连接臂,在密封套的一侧面上设有容置槽,在定位座上设有定位座声孔;智能音箱包括箱体、安装在箱体内部的主板、MIC密封结构、以及安装在容置槽内的MIC,在主板声孔的侧边处设有用于与定位座固定连接的定位结构,定位座上的定位座声孔与主板声孔对正,密封套及MIC翻转到主板另一侧处并且密封套与远离主板声孔周侧边处的位置密封连接。定位座与主板声孔侧边处的定位结构固定连接,密封套及MIC翻转到主板另一侧并与远离主板声孔周侧边处的位置处密封连接,解决了MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。
搜索关键词: 声孔 主板 定位座 密封套 密封结构 侧边处 智能音箱 定位结构 密封连接 容置槽 翻转 本实用新型 柔性连接臂 电声产品 箱体内部 位置处 对正 封装 堵塞
【主权项】:
1.一种MIC密封结构,其特征在于,包括密封套、定位座、以及连接在所述定位座与所述密封套之间的柔性连接臂,在所述密封套的一侧面上设有容置槽,在所述定位座上设有定位座声孔。
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