[实用新型]晶圆加工工艺中的传输装置有效
申请号: | 201920052665.5 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN209487484U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 侯晓弈;陈静;孙金召;陈威;李红;李震;张程鹏;蒋一鸣 | 申请(专利权)人: | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人: | 白芳仿;王方明 |
地址: | 100084 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆加工工艺中的传输装置,其目的是通过改进传输装置中对晶圆进行“取放”的功能结构,从而改变对晶圆、特别是超薄晶圆进行固定和移动的着力方式,达到减少晶圆、尤其是超薄晶圆在加工工艺过程中的破损率的问题。本实用新型的一种晶圆加工工艺中的传输装置,包括传输座和机械臂,所述传输座支撑和驱动所述机械臂移动,所述机械臂的末端安装有至少一个伯努利原理吸盘,所述机械臂利用所述伯努利原理吸盘将晶圆吸附固定和移动。相较于传统的机械夹取式传输和中央强力吸气式吸盘传输,本实用新型可减少因直接触碰造成的应力不均而导致晶圆碎裂、尤其适用于超薄晶圆,可降低生产加工中晶圆的损坏率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 传输装置 机械臂 吸盘 本实用新型 超薄晶圆 伯努利原理 传输座 种晶 移动 加工工艺过程 晶圆加工工艺 碎裂 功能结构 降低生产 吸附固定 传输 传统的 机械夹 破损率 损坏率 吸气式 触碰 取放 驱动 支撑 加工 改进 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆加工工艺中的传输装置,其特征在于,包括:传输座和机械臂,所述传输座支撑和驱动所述机械臂移动,所述机械臂的末端安装有至少一个伯努利原理吸盘,所述机械臂利用所述伯努利原理吸盘将晶圆吸附固定和移动;所述伯努利原理吸盘包括一个吸盘本体和吸盘芯,所述吸盘本体包括上部的结合部和下部的扩盘部,在所述吸盘本体中央设有一个竖直延伸的通孔,所述通孔的上部内壁设有内螺纹,所述通孔的呈渐扩状,构成第一导气弧面;所述吸盘芯中间为空心管体,所述空心管体包括第一端、连接部和第二端,所述第一端设有进气口,所述连接部设有外螺纹,所述第二端为外扩形的封闭端;所述吸盘芯穿接在所述吸盘本体中间,借助外螺纹与内螺纹螺纹结合,所述第一端伸出所述通孔上方,所述第二端在所述通孔下方;其中,所述第二端与连接部之间以圆弧面连接,所述圆弧面构成第二导气弧面,在所述第二导气弧面上环向设有若干连通所述空心管体的出气孔,所述第一导气弧面与第二导气弧面形成排气缝,所述出气孔连通所述排气缝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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