[实用新型]一种半导体传感器芯片检验装置

摘要

本实用新型涉及半导体芯片检验技术领域，且公开了一种半导体传感器芯片检验装置。该半导体传感器芯片检验装置，包括底座、机体和空腔，所述机体的底部与底座的顶部固定连接，所述空腔位于机体的内部，所述空腔的内部包括有支撑座、两个侧板、支撑板、芯体和固定机构。该半导体传感器芯片检验装置，通过设置了支撑座、侧板、支撑板和固定机构，使得芯体可以放置在支撑板的顶部，然后通过设置有固定机构，便于对芯体的位置进行固定，使得芯体可以固定在装置的内部，从而使得该装置在使用时达到了便于固定的效果，解决了现有的一些装置在对芯片进行检验时固定起来比较麻烦，影响了装置的工作效率的问题。

主权项

1.一种半导体传感器芯片检验装置，包括底座(1)、机体(2)和空腔(3)，其特征在于：所述机体(2)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述空腔(3)位于机体(2)的内部，所述空腔(3)的内部包括有支撑座(5)、两个侧板(6)、支撑板(7)、芯体(8)和固定机构(9)，所述支撑座(5)的底部与空腔(3)的内底壁固定连接，两个所述侧板(6)的底部分别与支撑座(5)顶部的左侧和右侧固定连接，所述支撑板(7)的底部与支撑座(5)的顶部固定连接，且支撑板(7)位于两个侧板(6)之间，所述支撑板(7)的左侧与左侧所述侧板(6)的右侧固定连接，所述芯体(8)的底部与支撑板(7)的顶部活动连接，所述固定机构(9)位于支撑座(5)的顶部。