[实用新型]一种软土地基的装配式地基处理装置有效

专利信息
申请号: 201920074078.6 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209482290U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 赵连平 申请(专利权)人: 赵连平
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00
代理公司: 北京华旭智信知识产权代理事务所(普通合伙) 11583 代理人: 赵雅婷
地址: 030006 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种软土地基的装配式地基处理装置,包括地基本体,地基本体包括混凝土框架、加强组件以及连接组件,地基本体上开有地基凹槽且地基凹槽内填充有砾石层,地基本体设在地基凹槽内且混凝土框架压在所述砾石层上,混凝土框架呈长方体结构且所述混凝土框架的内部设有加强组件,所述混凝土框架内填充有混凝土且所述混凝土框架外均向外延伸有一延伸板,连接组件包括混凝土桩以及限位凹槽,所述地基凹槽的两端分别浇筑有所述混凝土桩且所述混凝土桩的表面沿其高度方向开有限位凹槽,所述混凝土框架的两端固定在所述限位凹槽内且所述混凝土框架与所述限位凹槽之间还填充有混凝土。本实用新型有效降低地基沉降速度且减少其施工时间。
搜索关键词: 混凝土框架 地基凹槽 地基 混凝土桩 限位凹槽 填充 地基处理装置 本实用新型 加强组件 连接组件 软土地基 砾石层 装配式 混凝土 长方体结构 地基沉降 两端固定 延伸板 浇筑 施工 延伸
【主权项】:
1.一种软土地基的装配式地基处理装置,包括地基本体(1),其特征在于:所述地基本体(1)包括混凝土框架(6)、加强组件(13)以及连接组件(14),地基本体(1)上开有地基凹槽(2)且地基凹槽(2)内填充有砾石层(3),地基本体(1)设在地基凹槽(2)内且混凝土框架(6)压在所述砾石层(3)上,所述混凝土框架(6)呈长方体结构且所述混凝土框架(6)的内部设有加强组件,加强组件包括加强筋A(7)和加强筋B(8),所述加强筋A(7)和加强筋B(8)呈X型交错结构且所述加强筋A(7)和加强筋B(8)的两端分别延伸到所述混凝土框架(6)的两侧外,所述混凝土框架(6)内填充有混凝土(12)且所述混凝土框架(6)外均向外延伸有一延伸板,分别为延伸板A(9)和延伸板B(10),所述延伸板A(9)和延伸板B(10)设在所述地基凹槽(2)的两侧表面,所述连接组件包括混凝土桩(4)以及限位凹槽(5),所述地基凹槽(2)的两端分别浇筑有所述混凝土桩(4)且所述混凝土桩(4)的表面沿其高度方向开有限位凹槽(5),所述混凝土框架(6)的两端固定在所述限位凹槽(5)内且所述混凝土框架(6)与所述限位凹槽(5)之间还填充有混凝土(12)。
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