[实用新型]一种具有缓冲结构的MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201920074392.4 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209283507U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 郭桥生;康良军;郭奕君;郭智华 申请(专利权)人: 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 邹圣姬
地址: 341699 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种具有缓冲结构的MEMS麦克风,包括第一PCB基材和麦克风外壳,麦克风外壳固定在第一PCB基材的顶部,麦克风外壳的内腔设置有第二PCB基材,第二PCB基材的顶部设置有MEMS芯片和ASIC芯片,MEMS芯片位于ASIC芯片的左侧,第二PCB基材底部的左侧且对应MEMS芯片的位置固定连接有减震腔体机构,减震腔体机构的底部与第一PCB基材固定连接。本实用新型设置第一PCB基材和第二PCB基材两个PCB板,并在第二PCB基材底部的两侧分别设置减震腔体机构和金属减震导线柱,当该MEMS麦克风受到外力时,利用减震腔体机构和金属减震导线柱的缓冲作用来缓冲外力,进而保证该麦克风工作的稳定性和整机跌落的可靠性,延长该麦克风的使用寿命。
搜索关键词: 减震腔体 麦克风外壳 减震 本实用新型 缓冲结构 麦克风 导线柱 金属 顶部设置 缓冲外力 缓冲作用 使用寿命 内腔 整机 跌落 保证
【主权项】:
1.一种具有缓冲结构的MEMS麦克风,包括第一PCB基材(1)和麦克风外壳(2),其特征在于:所述麦克风外壳(2)固定在第一PCB基材(1)的顶部,所述麦克风外壳(2)的内腔设置有第二PCB基材(3),所述第二PCB基材(3)的顶部设置有MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5),所述MEMS芯片(4)位于ASIC芯片(5)的左侧,所述第二PCB基材(3)底部的左侧且对应MEMS芯片(4)的位置固定连接有减震腔体机构(6),所述减震腔体机构(6)的底部与第一PCB基材(1)固定连接,所述第一PCB基材(1)顶部右侧的前端和后端均固定连接有金属减震导线柱(7),所述金属减震导线柱(7)的顶部固定连接有金属连接机构(8),所述金属连接机构(8)贯穿至第二PCB基材(3)的顶部,所述MEMS芯片(4)通过第一键合金线(9)与ASIC芯片(5)电性连接,所述ASIC芯片(5)通过第二键合金线(10)与金属连接机构(8)电性连接;所述第一PCB基材(1)底部的左侧且对应减震腔体机构(6)的位置开设有声孔(11);所述第二PCB基材(3)底部的左侧开设有与MEMS芯片(4)相适配的通气孔(31),所述第二PCB基材(3)底部右侧的前端和后端均开设有与金属连接机构(8)相适配的贯穿孔(32)。
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