[实用新型]易碎电子铅封电子标签有效

专利信息
申请号: 201920086617.8 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN209231969U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 赵志林 申请(专利权)人: 苏州华频物联科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;张迪
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电子标签技术领域,具体涉及一种易碎电子铅封电子标签,包括,第一底板和第二底板,第一底板与第二底板通过连接部相连接,第一底板的另一端设置有卡扣公头,第二底板的另一端设置有卡扣母头,卡扣公头与卡扣母头相互搭扣连接,第一底板和第二底板朝内的一侧均设置有强胶性胶材层;弹性材料层,粘接于第一底板的强胶性胶材层的另一侧;中间层,一端粘接于弹性材料层的另一面,另一端粘接于第二底板的强胶性胶材层的另一面;RFID inlay层,粘接于中间层的另一面;胶材保护层,通过强胶性无基材胶粘剂,粘接于RFID inlay层位于第二底板的另一面。
搜索关键词: 底板 粘接 强胶 胶材层 弹性材料层 易碎 电子标签 电子铅封 卡扣公头 卡扣母头 一端设置 中间层 电子标签技术 本实用新型 无基材胶 保护层 搭扣 胶材 粘剂
【主权项】:
1.一种易碎电子铅封电子标签,其特征在于,包括:第一底板(1)和第二底板(2),所述第一底板(1)的一端与所述第二底板(2)的一端通过连接部(3)相连接,所述连接部(3)可自由弯折,所述第一底板(1)的另一端设置有卡扣公头(4),所述第二底板(2)的另一端设置有卡扣母头(5),所述卡扣公头(4)与所述卡扣母头(5)相互搭扣连接,所述第一底板(1)和所述第二底板(2)朝内的一侧均设置有强胶性胶材层(6);弹性材料层(7),粘接于所述第一底板(1)的所述强胶性胶材层(6)的另一侧;中间层(8),一端粘接于所述弹性材料层(7)的另一面,另一端粘接于所述第二底板(2)的所述强胶性胶材层(6)的另一面;RFID inlay层(9),粘接于所述中间层(8)的另一面;胶材保护层(10),通过强胶性无基材胶粘剂(11),粘接于所述RFID inlay层(9)位于所述第二底板(2)的另一面。
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