[实用新型]一种新型多层电路板结构有效
| 申请号： | 201920091020.2 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN210075683U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种新型多层电路板结构，包括电路板，新型多层电路板结构所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化层、双面板、第二半固化层、第三半固化层、下层板，所述第二半固化层包括第一固定框、以及固定在所述第一固定框内的n个第一波纹状半固化板，所述第三半固化层包括第二固定框、以及固定在所述第二固定框内的n个第二波纹状半固化板，n为大于等于2的整数，所述第一波纹状半固化板与对应位置的所述第二波纹状半固化板呈镜像设置，所述第一波纹状半固化板与所述第二波纹状半固化板重叠处还设有第一化金孔，所述双面板与所述下层板通过所述第一化金孔电连接。本实用新型的多层电路板结构，其散热性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 半固化板 波纹状 半固化层 固定框 多层电路板结构 电路板 本实用新型 双面板 下层板 化金 散热性能良好 从上到下 镜像设置 电连接 上层板 重叠处 叠设 | ||
【主权项】：
1.一种新型多层电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化层(2)、双面板(3)、第二半固化层(4)、第三半固化层(5)、下层板(6)，所述第二半固化层(4)包括第一固定框(41)、以及固定在所述第一固定框(41)内的n个第一波纹状半固化板(42)，所述第三半固化层(5)包括第二固定框(51)、以及固定在所述第二固定框(51)内的n个第二波纹状半固化板(52)，n为大于等于2的整数，所述第一波纹状半固化板(42)与对应位置的所述第二波纹状半固化板(52)呈镜像设置，所述第一波纹状半固化板(42)与所述第二波纹状半固化板(52)重叠处还设有第一化金孔(501)，所述双面板(3)与所述下层板(6)通过所述第一化金孔(501)电连接。/n
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