[实用新型]一种有效抑制爬锡的麦克风壳体

摘要

本实用新型公开了一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材，所述PCB基材顶部的中心处焊接有外壳，所述外壳表面的底部开设有开槽口，所述开槽口均匀分布在外壳的表面，所述PCB基材的顶部固定连接有MEMS芯片，所述PCB基材的顶部固定连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧。本实用新型通过外壳、MEMS芯片、ASIC芯片、声孔、倒V形槽和凹槽的配合使用，解决了传统麦克风焊接时出现爬锡的情况，通过开槽口和倒V形槽的设计，增大了外壳和PCB基材的接触面积，实现了倒V形槽腔体与槽外的锡膏流通，同时可以阻止锡膏延槽外壁上爬，使锡膏能完全保留在倒V形槽的位置，有效的抑制了爬锡，从而提升了产品的焊接可靠性。

主权项

1.一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材(1)，其特征在于：所述PCB基材(1)顶部的中心处焊接有外壳(2)，所述外壳(2)表面的底部开设有开槽口(3)，所述开槽口(3)均匀分布在外壳(2)的表面，所述PCB基材(1)的顶部固定连接有MEMS芯片(4)，所述PCB基材(1)的顶部固定连接有ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)位于MEMS芯片(4)的右侧，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)均位于外壳(2)的内腔，所述外壳(2)的顶部开设有声孔(6)，所述声孔(6)均匀分布在外壳(2)的顶部，所述外壳(2)的底部开设有倒V形槽(7)，所述外壳(2)底部的中心处开设有凹槽(8)，所述倒V形槽(7)位于凹槽(8)的外侧，所述开槽口(3)与倒V形槽(7)连通。