[实用新型]一种抗吹气MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种抗吹气MEMS麦克风，包括PCB基材、MEMS芯片本体和ASIC芯片，所述PCB基材的顶部固定连接有外壳，所述PCB基材的顶部开设有声孔，所述PCB基材顶部的左侧固定连接有固定管，所述固定管位于外壳的内腔，所述固定管的顶部和底部均开设有通孔。本实用新型通过固定管、通孔、刚性背极板、第一气孔、垫圈、环形贯穿孔、柔性膜片、第二气孔和第三气孔的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风抗吹气能力主要取决于MEMS芯片本身，无法控制外部气流大小的问题，该抗吹气MEMS麦克风具备抗吹气的优点，加入了对外部气流大小的控制的元件，把到达MEMS芯片内部的气压控制在一定范围内，极好的保护了内部芯片，提高了麦克风的抗吹气能力。

主权项

1.一种抗吹气MEMS麦克风，包括PCB基材(1)、MEMS芯片本体(13)和ASIC芯片(14)，其特征在于：所述PCB基材(1)的顶部固定连接有外壳(2)，所述PCB基材(1)的顶部开设有声孔(3)，所述PCB基材(1)顶部的左侧固定连接有固定管(4)，所述固定管(4)位于外壳(2)的内腔；所述固定管(4)的顶部和底部均开设有通孔(5)，所述固定管(4)内腔的顶部固定连接有刚性背极板(6)，所述刚性背极板(6)的顶部开设有第一气孔(7)，所述第一气孔(7)的数量不少于五个，所述刚性背极板(6)的底部固定连接有垫圈(8)，所述垫圈(8)顶部的中心处开设有环形贯穿孔(9)，所述垫圈(8)的底部固定连接有柔性膜片(10)，所述柔性膜片(10)顶部的中心处开设有第二气孔(11)，所述柔性膜片(10)的顶部开设有第三气孔(12)，所述第三气孔(12)位于第二气孔(11)的四周，所述第三气孔(12)的数量为四个，所述MEMS芯片本体(13)位于固定管(4)的顶部，所述ASIC芯片(14)位于PCB基材(1)顶部的右侧。