[实用新型]一种新型PCB板装置有效

专利信息
申请号: 201920101426.4 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN209930609U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 刘杰 申请(专利权)人: 广州精驰商贸有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 广东省广州市白云*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型PCB板装置,包括:PCB板,其中PCB板上间隔设置有多个电子器件;散热罩,呈不透明状,设置在PCB板上;其中,散热罩由金属材料构成,且多个电子器件设置在散热罩内。通过上述方式,本实用新型所公开的新型PCB板装置的电子器件被覆盖在散热罩内,使得PCB板的电子器件不外露在PCB板外,使得外观美观,同时也可以起到散热作用,大大提升了用户的体验。
搜索关键词: 电子器件 散热罩 本实用新型 金属材料 不透明状 间隔设置 散热作用 外露 美观 覆盖
【主权项】:
1.一种新型PCB板装置,其特征在于,包括:/nPCB板,其中所述PCB板上间隔设置有多个电子器件;/n散热罩,呈不透明状,设置在所述PCB板上;/n其中,所述散热罩由金属材料构成,且所述多个电子器件设置在所述散热罩内。/n
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