[实用新型]全自动粘片机辨别加装打码机构有效
申请号: | 201920104016.5 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209658140U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 张帆 | 申请(专利权)人: | 江苏东海半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 秦昌辉<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了全自动粘片机辨别加装打码机构,包括全自动粘片机机架、固定盘、螺纹杆、连接杆和伸缩套杆,所述全自动粘片机机架上安装有固定盘,远离全自动粘片机机架的所述固定盘的一侧设置有螺纹杆,远离固定盘的所述螺纹杆一端设置有打码机,所述螺纹杆的侧面设置有伸缩套杆,所述限位槽的内部设置有限位块,远离伸缩套杆的所述伸缩杆的一端设置在卡槽的内部。该全自动粘片机辨别加装打码机构,设置有螺纹杆和调节套,通过旋转调节套,使调节套内部设置的螺纹槽和螺纹杆相旋转,进而使螺纹杆和调节套之间的长度改变,从而调节连接杆距离全自动粘片机机架的长度,实现对打码机高度的调节,方便对不同型号的芯片进行打码。 | ||
搜索关键词: | 螺纹杆 粘片机 固定盘 伸缩套杆 打码机构 内部设置 一端设置 连接杆 加装 辨别 本实用新型 旋转调节套 侧面设置 打码机 螺纹槽 伸缩杆 限位槽 打码 卡槽 位块 芯片 | ||
【主权项】:
1.全自动粘片机辨别加装打码机构,包括全自动粘片机机架(1)、固定盘(2)、螺纹杆(3)、连接杆(7)和伸缩套杆(11),其特征在于:所述全自动粘片机机架(1)上安装有固定盘(2),远离全自动粘片机机架(1)的所述固定盘(2)的一侧设置有螺纹杆(3),远离固定盘(2)的所述螺纹杆(3)一端设置有打码机(10),所述螺纹杆(3)的侧面设置有伸缩套杆(11),其中,/n所述螺纹杆(3)的一端设置在调节套(4)的内部,所述调节套(4)的内部开设有螺纹槽(5),远离螺纹杆(3)的所述调节套(4)的一端内壁开设有凹槽(6),所述连接杆(7)的一端设置在调节套(4)的内部,靠近调节套(4)的所述连接杆(7)的一端固定有凸块(8),所述凸块(8)设置在凹槽(6)的内部,所述连接杆(7)的一侧开设有卡槽(9),远离调节套(4)的所述连接杆(7)的一端固定安装有打码机(10);/n远离固定盘(2)的所述伸缩套杆(11)的一端固定有限位块(12),所述伸缩套杆(11)的内部设置有伸缩杆(13)的一端,所述伸缩杆(13)的两侧开设有限位槽(14),所述限位槽(14)的内部设置有限位块(12),远离伸缩套杆(11)的所述伸缩杆(13)的一端设置在卡槽(9)的内部。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏东海半导体科技有限公司,未经江苏东海半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920104016.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶闸管阴极蒸铝用装置
- 下一篇:MOS管栅极虚焊品筛选装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造