[实用新型]一种清洗干燥晶片用的花篮有效
| 申请号： | 201920104497.X | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209607712U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 陈景韶;葛林五;葛林新;李杰;丁高生 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 201405 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种清洗干燥晶片用的花篮，该花篮包括一组相对设置且带有平行凹槽的侧板，两两相对的所述凹槽之间放置所述晶片，所述花篮还包括：通气管道，所述通气管道设置在所述侧板的中部位置，所述通气管道上开设有若干出气孔。本实用新型的有益效果为能够将晶片稳定承置，并通过通气管道的布设，提高干燥效果和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 通气管道 晶片 花篮 本实用新型 清洗干燥 侧板 干燥效果 两两相对 平行凹槽 相对设置 中部位置 布设 出气孔 | ||
【主权项】：
1.一种清洗干燥晶片用的花篮，该花篮包括一组相对设置且带有平行凹槽（11）的侧板（1），两两相对的所述凹槽（11）之间放置所述晶片，其特征在于，所述花篮还包括：通气管道（2），所述通气管道（2）设置在所述侧板（1）的中部位置，所述通气管道（2）上开设有若干出气孔（21）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
