[实用新型]MOS管栅极虚焊品筛选装置有效
申请号: | 201920105403.0 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209658141U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 蒙桥 | 申请(专利权)人: | 江苏东海半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 徐洋洋<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了MOS管栅极虚焊品筛选装置,包括机体、圆孔、第一推块、导管、第一卡块、第二滑块、第一固定环、滤网、第一连接块和第二连接块,所述机体的一侧设置有外壳,所述外壳远离机体的一侧设置有移动板,所述移动板与外壳的连接处设置有第一滑块,所述第一滑块与外壳的连接处设置有第一滑槽,所述圆孔设置于外壳和移动板上,其中,所述第一推块设置于机体靠近外壳的一端,所述第一推块与机体的连接处设置有推块滑槽,所述推块滑槽的内部设置有弹簧。该MOS管栅极虚焊品筛选装置,通过第一推块推动连接杆,让连接按推动密封滑塞在导管的颞部移动,这样可以让另一侧的密封滑塞通过连接杆让第一推块上移,从而对外的内侧进行固定。 | ||
搜索关键词: | 推块 移动板 滑槽 第一滑块 筛选装置 导管 滑塞 虚焊 圆孔 密封 本实用新型 第二滑块 内部设置 推动连接 固定环 连接杆 弹簧 卡块 滤网 上移 颞部 移动 | ||
【主权项】:
1.MOS管栅极虚焊品筛选装置,包括机体(1)、圆孔(6)、第一推块(7)、导管(12)、第一卡块(13)、第二滑块(15)、第一固定环(18)、滤网(20)、第一连接块(21)和第二连接块(22),其特征在于:所述机体(1)的一侧设置有外壳(2),所述外壳(2)远离机体(1)的一侧设置有移动板(3),所述移动板(3)与外壳(2)的连接处设置有第一滑块(4),所述第一滑块(4)与外壳(2)的连接处设置有第一滑槽(5),所述圆孔(6)设置于外壳(2)和移动板(3)上,其中,/n所述第一推块(7)设置于机体(1)靠近外壳(2)的一端,所述第一推块(7)与机体(1)的连接处设置有推块滑槽(8),所述推块滑槽(8)的内部设置有弹簧(10),所述第一推块(7)远离外壳(2)的一侧设置有连接杆(9),所述连接杆(9)远离第一推块(7)的一侧设置有密封滑塞(11),所述密封滑塞(11)设置于导管(12)的内部;/n所述第一卡块(13)设置于外壳(2)与机体(1)的连接处,所述第一卡块(13)与外壳(2)的连接处设置有第一卡槽(14),所述第二滑块(15)固定与第一卡块(13)远离第一卡槽(14)的一侧,所述第二滑块(15)与机体(1)的连接处设置有第二滑槽(17),所述第二滑槽(17)的内部设置有第二弹簧(16);/n所述第一固定环(18)设置于机体(1)远离外壳(2)的一侧,且第一固定环(18)所在的平面与外壳(2)所在的平面相垂直,所述第一固定环(18)的中间设置有转轴(19),所述滤网(20)设置于第一固定环(18)靠近机体(1)的一侧,所述第一连接块(21)设置于第一固定环(18)远离转轴(19)的一侧,所述第二连接块(22)贯穿于第一连接块(21)的内部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造