[实用新型]一种信噪比高的MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201920106643.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209283511U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 郭桥生;康良军;郭奕君;郭智华 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 邹圣姬 |
| 地址： | 341699 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板和具有容纳腔的上壳体，所述上壳体固定在下层PCB板的顶部，所述下层PCB板的顶部放置有位于容纳腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧，所述MEMS芯片和ASIC芯片之间通过第一键合金线电性连接，所述ASIC芯片通过第二键合金线与下层PCB板电性连接。本实用新型在下层PCB板上设置U形通道的同时，U形通道的一端与位于MEMS芯片的底部，U形通道的另一端与导气管连通，由此使声音信号可以通过麦克风声孔直接到达MEMS芯片的底部，以前进音的封装方式，实现麦克风的背进音功能，从而扩大了进音腔体的体积，有效提升了麦克风的信噪比，提高了MEMS麦克风的实用性，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 下层PCB板 信噪比 本实用新型 麦克风 电性连接 合金线 容纳腔 上壳体 封装方式 导气管 音腔体 麦克 连通 | ||
【主权项】：
1.一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板(1)和具有容纳腔(201)的上壳体，其特征在于：所述上壳体固定在下层PCB板(1)的顶部，所述下层PCB板(1)的顶部放置有位于容纳腔(201)的MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)位于MEMS芯片(4)的右侧，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)之间通过第一键合金线(6)电性连接，所述ASIC芯片(5)通过第二键合金线(7)与下层PCB板(1)电性连接，所述上壳体顶部的左侧开设有麦克风声孔(8)；所述下层PCB板(1)的内部开设有U形通道，所述U形通道包括第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和连通孔(13)，所述第一凹槽(11)的位置与麦克风声孔(8)对齐，所述第二凹槽(12)位于MEMS芯片(4)的底部，所述连通孔(13)用于连通第一凹槽(11)和第二凹槽(12)，所述第一凹槽(11)的内腔设置有导气管(9)，所述导气管(9)的顶部延伸至麦克风声孔(8)的内腔并与上壳体固定连接，所述麦克风声孔(8)与导气管(9)相适配，所述导气管(9)与第一凹槽(11)相适配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司，未经朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920106643.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗吹气MEMS麦克风
- 下一篇：表面发声装置以及电子设备
