[实用新型]一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置有效
| 申请号： | 201920110240.5 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209282181U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐韦明 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，包括：分离机构，其设有压杆和真空吸盘，当所述分离机构下降到预设开盖位置时，所述压杆用于压住盘盖，所述真空吸盘用于吸住定位于所述盘盖上的盘，并上升将所述盘从所述盘盖上分离吸起；升降机构，用于带动所述分离机构分别垂直下降到预设合盖位置或预设开盖位置，以及带动所述分离机构垂直上升到初始位置。本实用新型具有开合盖定位精度高，晶圆放片位置更准确，提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 盘盖 分离机构 预设 本实用新型 分离装置 开盖位置 真空吸盘 倒片机 压杆 种晶 产品合格率 定位精度高 垂直上升 垂直下降 合盖位置 生产效率 升降机构 洁净度 开合盖 晶圆 吸住 压住 劳动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，包括：分离机构，其设有压杆和真空吸盘，当所述分离机构下降到预设开盖位置时，所述压杆用于压住盘盖，所述真空吸盘用于吸住定位于所述盘盖上的盘，并上升将所述盘从所述盘盖上分离吸起；升降机构，用于带动所述分离机构分别垂直下降到预设合盖位置或预设开盖位置，以及带动所述分离机构垂直上升到初始位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
