[实用新型]一种晶圆倒片机的盘盖定位装置有效
| 申请号： | 201920111086.3 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209282179U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 刘纯君 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆倒片机的盘盖定位装置，包括多个第一定位块，所述第一定位块设于底板上，并围绕盘盖的圆周设置，所述第一定位块设有支撑面，用于支撑所述盘盖，并对所述盘盖的外径进行定位。本实用新型具有定位精度高，提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 盘盖 定位块 本实用新型 定位装置 倒片机 种晶 底板 产品合格率 定位精度高 生产效率 圆周设置 洁净度 支撑面 支撑 劳动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆倒片机的盘盖定位装置，其特征在于，包括多个第一定位块，所述第一定位块设于底板上，并围绕盘盖的圆周设置，所述第一定位块设有支撑面，用于支撑所述盘盖，并对所述盘盖的外径进行定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
