[实用新型]SIGW圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201920111719.0 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209880807U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 申东娅;张秀普;马超骏;王艺安;任文平;付泽旭 申请(专利权)人: 云南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q1/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650091*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型SIGW圆极化天线,采用三块介质板构成基片集成间隙波导天线;SIGW由三层介质板构成:有电磁带隙的底层介质板、有金属覆层的上层介质板以及分隔上下两层介质板的中间层介质板(间隙)。在SIGW的上层介质板的金属层上蚀刻了一个矩形金属缝隙,采用延伸到矩形缝隙下方的微带线激励矩形缝隙产生圆极化辐射,形成SIGW圆极化天线。本实用新型SIGW圆极化天线具有结构简单,抗干扰能力强,易加工,易集成,带宽较宽等优点,能用做5G毫米波通信系统天线。
搜索关键词: 圆极化天线 介质板 本实用新型 上层介质板 矩形缝隙 毫米波通信系统 蚀刻 底层介质板 抗干扰能力 圆极化辐射 中间层介质 波导天线 电磁带隙 基片集成 金属覆层 矩形金属 上下两层 金属层 微带线 易加工 分隔 三层 天线 带宽 延伸
【主权项】:
1.SIGW圆极化天线,其特征在于,包括三层介质板:上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3),其中:/na.上层介质板(1)的上表面印刷有第一敷铜层(9);第一敷铜层(9)上蚀刻有矩形缝隙(8),下表面印刷有馈电微带线(6);馈电微带线(6)延伸到矩形缝隙下方;/nb.下层介质板(3)上表面的圆形贴片,下表面印刷有第二敷铜层(4);下层介质板(3)上打有金属过孔(5),与上表面的圆形贴片(10)一起组成电磁带隙EBG结构阵列;/nc.中间层介质板(2)分隔上层介质板(1)和下层介质板(3),使上层介质板(1)和下层介质板(3)之间形成间隙;/nd.上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3)粘合在一起,形成一个整体;/ne.上层介质板(1)上的第一敷铜层(9)为理想电导体PEC,下层介质板(3)为理想磁导体PMC;/nf.上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3),印刷在上层介质板上的第一敷铜层(9)和馈电微带线(6),制作在下层介质板上的蘑菇状电磁带隙EBG阵列结构,以及印刷在下层介质板上的第二敷铜层(4)构成SIGW结构。/n
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