[实用新型]一种微电子线路板加工用激光焊锡装置

摘要

本实用新型公开了一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，针对现有的激光焊锡装置只具备一个加工工位，一次性只能加工一个电路板，加工效率低的问题，现提出如下方案，其包括工作台，所述工作台上固定有两个相对的支撑杆，两个支撑杆的上端之间固定有横向的安装箱，所述安装箱上转动安装有竖向的左转动管和右转动管，且左转动管和右转动管的上端均固定有位于安装箱内的从动齿圈。本实用新型通过驱动电机、转动杆、主动齿圈、从动齿圈、安装杆、左转动管、右转动管、两个给料器和两个激光发射器的设置，使得装置具备两个完全同步的加工工位，从而能够一次性对两个批号相同的电路板进行焊锡工作，继而能够提高加工效率。

主权项

1.一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）上固定有两个相对的支撑杆（2），两个支撑杆（2）的上端之间固定有横向的安装箱（3），所述安装箱（3）上转动安装有竖向的左转动管（4）和右转动管（5），且左转动管（4）和右转动管（5）的上端均固定有位于安装箱（3）内的从动齿圈（6），所述安装箱（3）的底面固定有驱动电机（7），驱动电机（7）的输出轴传动连接有位于两个从动齿圈（6）之间的转动杆（8），所述转动杆（8）上固定有位于安装箱（3）内的主动齿圈（9），主动齿圈（9）与两个从动齿圈（6）均啮合，所述左转动管（4）和右转动管（5）内均设套有安装杆（10），两个安装杆（10）的下端均固定有位于安装箱（3）下方的激光发射器（13），两个安装杆（10）下端的同一侧均固定有横向的第一固定杆（11），两个第一固定杆（11）的另一端均固定有给料器（12），两个所述安装杆（10）的上端均穿出安装箱（3）并转动连接有L形连接杆（16），两个所述L形连接杆（16）的上端之间固定有第二固定杆（15），所述安装箱（3）的顶面固定有位于第二固定杆（15）下方的电动缸（14），且电动缸（14）的活塞杆与第二固定杆（15）固定。/n