[实用新型]一种晶圆盒的上料装置有效
| 申请号： | 201920116348.5 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209282182U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐韦明 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆盒的上料装置，包括：直线模组，其包括并列设置的第一直线模组和第二直线模组，用于将其装载的晶圆盒在初始上料位置至取料位置之间运输；晶圆盒工装，其包括分别安装在第一直线模组和第二直线模组上的第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装，用于装载晶圆盒；机器人，设于所述直线模组的取料位置一侧，用于将运输至取料位置的所述第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装上装载的晶圆盒中的晶圆取出。本实用新型可通过第一直线模组和第二直线模组交替运输晶圆盒，操作员进行晶圆盒上料时，无需将设备暂停，可确保设备换料时不间断运行，从而大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 直线模组 工装 取料位置 装载 本实用新型 上料装置 圆盒 种晶 运输 不间断运行 并列设置 确保设备 上料位置 生产效率 换料 晶圆 上料 机器人 取出 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆盒的上料装置，其特征在于，包括：直线模组，其包括并列设置的第一直线模组和第二直线模组，用于将其装载的晶圆盒在初始上料位置至取料位置之间运输；晶圆盒工装，其包括分别安装在第一直线模组和第二直线模组上的第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装，用于装载晶圆盒；机器人，设于所述直线模组的取料位置一侧，用于将运输至取料位置的所述第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装上装载的晶圆盒中的晶圆取出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海福赛特机器人有限公司，未经上海福赛特机器人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920116348.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置
- 下一篇：一种用于Foup的定位装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
