[实用新型]集成化IC测试平台有效

专利信息
申请号: 201920116361.0 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209525425U 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 徐振 申请(专利权)人: 杭州朗迅科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 姚宇吉
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种集成化IC测试平台,包括:箱壳体、用于对芯片进行测试的测试主机、用于对测试主机测得的数据进行分析并存储该数据及分析结果的主控制板、用于为测试主机供电的测试主机电源和用于为主控制板供电的主控制板电源;箱壳体形成有安装腔和操作面;测试主机、主控制板、测试主机电源和主控制板电源安装于安装腔内;测试主机电性连接至测试主机电源;主控制板电性连接至主控制板电源;测试主机连接至主控制板;操作面所在平面与水平面之间的夹角大于等于70度小于等于80度。集成化IC测试平台的测试主机和主控制板均集成安装至箱壳体内,体积较小,便于安装。操作面与水平面倾斜相交,便于用户操作。
搜索关键词: 测试主机 主控制板 主控制板电源 操作面 集成化 电源 电性连接 安装腔 箱壳体 本实用新型 供电 便于安装 集成安装 倾斜相交 所在平面 用户操作 控制板 箱壳 存储 测试 体内 芯片 分析
【主权项】:
1.一种集成化IC测试平台,其特征在于,包括:箱壳体、用于对芯片进行测试的测试主机、用于对所述测试主机测得的数据进行分析并存储该数据及分析结果的主控制板、用于为所述测试主机供电的测试主机电源和用于为所述主控制板供电的主控制板电源;所述箱壳体形成有安装腔和操作面;所述测试主机、所述主控制板、所述测试主机电源和所述主控制板电源安装于所述安装腔内;所述测试主机电性连接至所述测试主机电源;所述主控制板电性连接至所述主控制板电源;所述测试主机连接至所述主控制板;所述操作面所在平面与水平面之间的夹角大于等于70度小于等于80度。
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