[实用新型]一种矽晶片切割装置

摘要

本实用新型公开了一种矽晶片切割装置,立梁固定于底板的其中一侧边，立梁的上端设置有两个间隔分布的第一导轨，第一滑块滑动连接于所述第一导轨，第一滑块的上部设置有两个间隔分布的第二导轨，第二滑块滑动连接于第二导轨，激光切割器安装于第二滑块的下部；底板上安装有伺服电机，伺服电机的输出端安装有吸盘组件，吸盘组件上设置有多个吸盘，负压泵连通于吸盘组件。本实用新型有益效果：本实用新型第一滑块沿第一导轨纵向移动，第二滑块沿第二导轨横向移动，使得激光切割器多方位移动，便于切割，伺服电机带动矽晶片旋转，转换方向，负压泵为吸盘组件提供负压力，吸盘用于吸住矽晶片起到固定作用。

主权项

1.一种矽晶片切割装置,其特征在于：包括底板(1)、立梁(2)、第一导轨(5)、第二导轨(6)、第一滑块(3)、第二滑块(4)、负压泵和激光切割器(7)，所述立梁(2)固定于所述底板(1)的其中一侧边，所述立梁(2)的上端设置有两个间隔分布的所述第一导轨(5)，所述第一滑块(3)滑动连接于所述第一导轨(5)，所述第一滑块(3)的上部设置有两个间隔分布的所述第二导轨(6)，所述第二滑块(4)滑动连接于所述第二导轨(6)，所述激光切割器(7)安装于所述第二滑块(4)的下部；所述底板(1)上安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的输出端安装有吸盘组件(9)，所述吸盘组件(9)上设置有多个吸盘(10)，所述负压泵连通于所述吸盘组件(9)。