[实用新型]一种高频IGBT模块有效
| 申请号： | 201920126710.7 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN209496858U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 黄亚军;黎忠瑾 | 申请（专利权）人： | 深圳宝铭微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高频IGBT模块，包括底座、固定于所述底座上的壳体以及安装于底座上且位于所述底座与所述壳体之间的空腔的IGBT芯片，还包括导热管、导热片和散热装置，所述导热管可拆卸在所述壳体的外侧，所述导热片穿设于所述壳体，所述导热片同时与所述IGBT芯片和所述导热管接触，所述散热装置连接于所述导热管，达到对高频IGBT模块进行散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 导热管 壳体 底座 导热片 散热装置 本实用新型 可拆卸 散热 穿设 空腔 | ||
【主权项】：
1.一种高频IGBT模块，包括底座、固定于所述底座上的壳体以及安装于底座上且位于所述底座与所述壳体之间的空腔的IGBT芯片，其特征在于，还包括导热管、导热片和散热装置，所述导热管可拆卸在所述壳体的外侧，所述导热片穿设于所述壳体，所述导热片同时与所述IGBT芯片和所述导热管接触，所述散热装置连接于所述导热管。
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