[实用新型]一种半导体制冷片的连接结构有效
| 申请号： | 201920138559.9 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN210441471U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王震渊 | 申请（专利权）人： | 深圳恩多克医疗有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 | 代理人： | 刘爱芳 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，且公开了一种半导体制冷片的连接结构，包括安装板，所述安装板内固定安装有多个限位座，在限位座的顶部分别开设有限位槽和卡槽，且卡槽内通过滑轴卡装有底部与限位槽相切的传动件，在传动件一端的侧面弹性安装有压缩弹簧，传动件的另一端通过连接杆固定安装有卡接板，在两个相对的传动件之间卡装有半导体制冷片主体。该半导体制冷片的连接结构，利用限位槽和卡槽的配合可以将传动件的活动范围限制在一定的范围内，这样在将半导体制冷片安装在安装板内时只需下压即可达到传动件带动卡接板将半导体制冷片卡住的目的，防止在使用过程中发生脱离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 连接 结构 | ||
【主权项】：
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