[实用新型]一种可拼接电路板及电路板有效

专利信息
申请号: 201920140211.3 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN209914185U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 郑翰;严启臻 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种可拼接电路板及电路板,涉及电子电路技术领域。本实用新型提供的可拼接电路板包括基板,基板分为电路区域和围绕电路区域的连接区域,电路区域用于放置线路,连接区域用于实现不同可拼接电路板之间的电连接;至少一个孔道,孔道的第一开口位于连接区域的上表面,孔道的第二开口位于基板的侧面;至少一个连接部,连接部填充于孔道内;至少一个结合电极,结合电极位于基板的侧面,且与连接部一一对应连接;其中,电路区域内设置有线路时,线路的至少一端延伸至连接区域内,且与至少一个连接部连接。本实用新型的技术方案能够较为简单地制作大型电路板。
搜索关键词: 电路板 电路区域 连接区域 基板 孔道 本实用新型 可拼接 电极 开口 电子电路技术 大型电路板 侧面 电连接 上表面 填充 延伸 制作
【主权项】:
1.一种可拼接电路板,其特征在于,包括:/n基板,所述基板分为电路区域和围绕所述电路区域的连接区域,所述电路区域用于放置线路,所述连接区域用于实现不同可拼接电路板之间的电连接;/n至少一个孔道,所述孔道的第一开口位于所述连接区域的上表面,所述孔道的第二开口位于所述基板的侧面;/n至少一个连接部,所述连接部填充于所述孔道内;/n至少一个结合电极,所述结合电极位于所述基板的侧面,且与所述连接部一一对应连接;/n其中,所述电路区域内设置有所述线路时,所述线路的至少一端延伸至所述连接区域内,且与至少一个所述连接部连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京梦之墨科技有限公司,未经北京梦之墨科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920140211.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top