[实用新型]一种可拼接电路板及电路板有效
申请号: | 201920140211.3 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN209914185U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 郑翰;严启臻 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种可拼接电路板及电路板,涉及电子电路技术领域。本实用新型提供的可拼接电路板包括基板,基板分为电路区域和围绕电路区域的连接区域,电路区域用于放置线路,连接区域用于实现不同可拼接电路板之间的电连接;至少一个孔道,孔道的第一开口位于连接区域的上表面,孔道的第二开口位于基板的侧面;至少一个连接部,连接部填充于孔道内;至少一个结合电极,结合电极位于基板的侧面,且与连接部一一对应连接;其中,电路区域内设置有线路时,线路的至少一端延伸至连接区域内,且与至少一个连接部连接。本实用新型的技术方案能够较为简单地制作大型电路板。 | ||
搜索关键词: | 电路板 电路区域 连接区域 基板 孔道 本实用新型 可拼接 电极 开口 电子电路技术 大型电路板 侧面 电连接 上表面 填充 延伸 制作 | ||
【主权项】:
1.一种可拼接电路板,其特征在于,包括:/n基板,所述基板分为电路区域和围绕所述电路区域的连接区域,所述电路区域用于放置线路,所述连接区域用于实现不同可拼接电路板之间的电连接;/n至少一个孔道,所述孔道的第一开口位于所述连接区域的上表面,所述孔道的第二开口位于所述基板的侧面;/n至少一个连接部,所述连接部填充于所述孔道内;/n至少一个结合电极,所述结合电极位于所述基板的侧面,且与所述连接部一一对应连接;/n其中,所述电路区域内设置有所述线路时,所述线路的至少一端延伸至所述连接区域内,且与至少一个所述连接部连接。/n
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