[实用新型]基板类金丝键合检验夹具有效
| 申请号： | 201920154463.1 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209541778U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 夏雷;李宗亚;王洋;周屹舜;丁雪龙 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/16 | 分类号： | G01D11/16 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装制造技术领域，涉及基板类金丝键合检验夹具，所述检测夹具包括基板夹具及位于所述基板夹具下方的基座；所述基板夹具与基座可转动连接；所述基板夹具为中空铁板，在中间位置设有用于嵌入MIS基板的凹槽，在四个角设有用于定位磁性软钢圈的定位槽，所述磁性软钢圈吸附在基板夹具表面；本实用新型通过检测夹具固定住MIS基板后，可改变夹具角度来调整MIS基板的角度，对高密度、多层线弧的金丝进行键合检验，提高检验效率，降低基板断裂的风险，提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板夹具 基板 本实用新型 软钢 检测夹具 检验夹具 金丝键合 夹具 半导体封装 可转动连接 基板断裂 中空铁板 定位槽 可改变 多层 键合 金丝 良率 吸附 线弧 封装 检验 嵌入 制造 | ||
【主权项】：
1.基板类金丝键合检验夹具，其特征在于，所述基板类金丝键合检验夹具包括基板夹具（1）及位于所述基板夹具（1）下方的基座（2）；所述基板夹具（1）与基座（2）能转动连接；所述基板夹具（1）为中空铁板，在中间位置设有用于嵌入MIS基板（3）的凹槽（13），在四个角设有用于定位磁性软钢圈（11）的定位槽（12），所述磁性软钢圈（11）吸附在基板夹具（1）表面。
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