[实用新型]一种新型SMD谐振器有效
申请号: | 201920158840.9 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN209184570U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 李锦雄;曾谭通;陈汉杰;黄信兴 | 申请(专利权)人: | 研创科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 毛雨田 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型SMD谐振器,包括:承接板、基板、石英晶片和帽盖,承接板的一面上设置有两个点胶台阶和金属线路,两个点胶台阶均与金属线路电连接,且承接板设置有点胶台阶的一面上还设置有接口台阶,接口台阶与两个点胶台阶间隔设置,基板的一端与一点胶台阶连接,另一端与另一点胶台阶连接,基板与两个点胶台阶抵接的一面上还设置有若干焊条垫,每一焊条垫均与金属线路连接,基板远离焊条垫的一面与石英晶片连接,帽盖盖合于石英晶片、基板和两个点胶台阶的外侧,且帽盖与接口台阶抵接。通过用焊条垫取代传统的直引线,使得在回流焊时,能采用贴片式将整个谐振器放置于承接板上,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 点胶 基板 承接板 焊条 接口台阶 金属线路 石英晶片 谐振器 台阶连接 抵接 帽盖 本实用新型 生产效率 台阶间隔 传统的 电连接 回流焊 帽盖盖 贴片式 | ||
【主权项】:
1.一种新型SMD谐振器,其特征在于,包括:承接板、基板、石英晶片和帽盖,所述承接板的一面上设置有两个点胶台阶和金属线路,两个所述点胶台阶均与所述金属线路电连接,且所述承接板设置有所述点胶台阶的一面上还设置有接口台阶,所述接口台阶与两个所述点胶台阶间隔设置,所述基板的一端与一所述点胶台阶连接,另一端与另一所述点胶台阶连接;所述基板与两个所述点胶台阶抵接的一面上还设置有若干焊条垫,每一所述焊条垫均与所述金属线路连接,所述基板远离所述焊条垫的一面与所述石英晶片连接,所述帽盖盖合于所述石英晶片、所述基板和两个所述点胶台阶的外侧,且所述帽盖与所述接口台阶抵接。
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