[实用新型]一种移动终端有效
申请号: | 201920165866.6 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209283284U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 林景球;于阳 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种移动终端,具体包括:接口插座以及主板;其中,所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔;所述插孔内设有弹片;所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构,所述导通结构与所述外壳绝缘连接;所述导通结构与所述主板上的地端电性连接;在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下,所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接,以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。本实用新型实施例中,在所述接口插座中有接口插头接入的情况下,即可实现接口插座的外壳接地,而且,还可以提高所述接口插座的外壳的接地可靠性。 | ||
搜索关键词: | 接口插座 导通结构 插孔 弹片 主板 本实用新型 接口插头 移动终端 地端 接地可靠性 电性连接 接触连接 绝缘连接 外壳接地 外壳内腔 | ||
【主权项】:
1.一种移动终端,其特征在于,包括:接口插座以及主板;其中所述接口插座包括外壳以及由所述外壳内腔形成的插孔;所述插孔内设有弹片;所述外壳在与所述弹片相对的位置设有导通结构,所述导通结构与所述外壳绝缘连接;所述导通结构与所述主板上的地端电性连接;在接入所述插孔内的与所述接口插座对应的接口插头的作用下,所述插孔内的弹片与所述导通结构接触连接,以实现所述接口插座的外壳与所述主板上的地端连接。
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