[实用新型]一种奥氏体薄壁管焊缝小盲区高信噪比的瓦状复合晶片纵波斜探头有效

专利信息
申请号: 201920166159.9 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN209858486U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 刘东旭;周学农;贾鑫 申请(专利权)人: 平拓(上海)新材料科技有限公司
主分类号: G01N29/24 分类号: G01N29/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种奥氏体薄壁管焊缝小盲区高信噪比的瓦状复合晶片纵波斜探头,瓦状压电晶片的上表面镀有上电极层,瓦状压电晶片的下表面镀有下电极层,所述的瓦状压电晶片和匹配层材料粘接在一起,带有匹配层材料的瓦状压电晶片放入模具中在烘箱温度加热使其弯曲成和楔块一样的弧度,并固化成型,带有匹配层材料的瓦状压电晶片粘接到楔块的弧面上,瓦状压电晶片的上电极表面焊接上电极引线,瓦状压电晶片的下电极表面焊接下电极引线,上电极引线和下电极引线与电学模块连接,本实用新型通过压电复合材料晶片瓦状,实现超声会聚作用,从而减少在奥氏体薄壁管检测过程中的盲区,提高检测信噪比。
搜索关键词: 瓦状 压电晶片 匹配层材料 本实用新型 下电极引线 电极引线 奥氏体 薄壁管 楔块 盲区 压电复合材料 烘箱 表面焊接 电极表面 电学模块 复合晶片 固化成型 下电极层 焊缝 电极层 上表面 下表面 下电极 斜探头 信噪比 检测 超声 放入 高信 晶片 粘接 纵波 焊接 加热 模具 会聚
【主权项】:
1.一种奥氏体薄壁管焊缝小盲区高信噪比的瓦状复合晶片纵波斜探头,其特征在于:所述的瓦状复合晶片纵波斜探头的结构从上至下包含电学模块、引线、背衬材料、瓦状压电晶片、匹配层材料、楔块,所述的瓦状压电晶片的上表面镀有上电极层,瓦状压电晶片的下表面镀有下电极层,所述的瓦状压电晶片和匹配层材料粘接在一起,所述的带有匹配层材料的瓦状压电晶片放入模具中在烘箱温度加热使其弯曲成和楔块一样的弧度,并固化成型,所述的带有匹配层材料的瓦状压电晶片粘接到楔块的弧面上,所述的瓦状压电晶片的上电极表面焊接上电极引线,瓦状压电晶片的下电极表面焊接下电极引线,所述的上电极引线和下电极引线与电学模块连接。/n
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