[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201920171734.4 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209389067U | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种滤波器的晶圆级封装结构，包括芯片基体，该芯片基体表面设有焊盘和IDT，其特征在于：还包括围堰、盖帽和焊接部；该围堰位于IDT外周以确定IDT区域；该盖帽贴合于围堰顶面和外侧面，并与芯片基体构成空腔保护IDT区域；该焊接部与焊盘导电连接。本实用新型的结构，能够提高封装可靠性、气密性好、体积小、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片基体 围堰 滤波器 晶圆级封装结构 焊接部 盖帽 焊盘 本实用新型 封装可靠性 导电连接 气密性好 体积小 外侧面 顶面 空腔 贴合 外周 | ||
【主权项】：
1.一种滤波器的晶圆级封装结构，包括芯片基体，该芯片基体表面设有焊盘和IDT，其特征在于：还包括围堰、盖帽和焊接部；该围堰位于IDT外周以确定IDT区域；该盖帽贴合于围堰顶面和外侧面，并与芯片基体构成空腔保护IDT区域；该焊接部与焊盘导电连接。
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