[实用新型]一种集成器件有效

专利信息
申请号: 201920171805.0 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN209948107U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 苏陟 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R4/26
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 麦小婵;郝传鑫
地址: 510530 广东省广州市广州高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种集成器件,包括至少两块可拆卸连接的电路板,且任意相邻的两块电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器。与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比,该集成器件可实现反复拆装,便于电路板的维修,制造成本更低,并且还能够实现两块电路板的精准对位连接,组装精度更高;另一方面,导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积,使得导电体与焊盘之间的接触更加充分,从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题;与此同时,凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力,因而在该集成器件的组装过程当中,导电体与焊盘之间不易发生错位,保证了两块电路板之间电连接的可靠性。
搜索关键词: 电路板 集成器件 导电体 焊盘 凸起部 本实用新型 可拆卸连接 柔性连接器 电路中断 精准对位 信号失真 制造成本 组装过程 传统的 地连接 电连接 可拆卸 拆装 粘接 焊接 错位 组装 维修 保证
【主权项】:
1.一种集成器件,其特征在于,包括至少两块可拆卸连接的电路板,且任意相邻的两块所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器;/n所述柔性连接器包括绝缘体,所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体,所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体,将位于所述第一导电体所在侧的所述电路板记为第一电路板,将位于所述第二导电体所在侧的所述电路板记为第二电路板,所述第一电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第一导电体数量相等的第一焊盘,且各所述第一焊盘与各所述第一导电体一一对应并连接,所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第二导电体数量相等的第二焊盘,且各所述第二焊盘与各所述第二导电体一一对应并连接;/n所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质,且所述第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二导电体与所述第二焊盘连接的表面上设有凸起部。/n
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