[实用新型]一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器有效
申请号: | 201920172967.6 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN209513108U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 周志明;邢利阳 | 申请(专利权)人: | 南京容宇仪器仪表有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L9/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211162 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器。所述传感器由测压端口、芯片、膜片、信号处理电路板、电连接组件,所述芯片与所述信号处理电路板键合连接,其特征在于,所述膜片为陶瓷膜片,所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接;所述玻璃微熔工艺为所述芯片通过玻璃胶烧结于所述陶瓷膜片上;所述陶瓷膜片固定于金属基座上;所述测压端口与被测端口密封连接;所述信号处理电路板为柔性电路板或硬质电路板。所述传感器具有如下优点:①采用玻璃微熔工艺的压力传感器,具有整体精度高,稳定好等优点;②采用陶瓷膜片,形变量较大,可以提高传感器在低压时的精度。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷膜片 微熔 信号处理电路板 压力传感器 传感器 芯片 陶瓷玻璃 玻璃 测压 膜片 本实用新型 电连接组件 柔性电路板 硬质电路板 端口密封 工艺连接 键合连接 金属基座 烧结 玻璃胶 形变量 | ||
【主权项】:
1.一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器,所述传感器由测压端口(1)、芯片(2)、膜片(3)、信号处理电路板(4)、电连接组件(5),所述芯片(2)与所述信号处理电路板(4)键合连接,其特征在于,所述膜片(3)为陶瓷膜片(6),所述芯片(2)与所述陶瓷膜片(6)通过玻璃微熔工艺连接。
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