[实用新型]一种摄像头芯片组件及摄像头有效
| 申请号： | 201920173856.7 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN209151263U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈茂金 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种摄像头芯片组件及摄像头，该芯片组件包括：包括感光端的电路板，感光端上贴装有感光芯片；底座，其下端连接在电路板的感光端；底座下端内侧还设置有若干可伸缩的波纹片，若干波纹片围设在感光芯片的周侧，以阻挡镜头组件采集的光进入到感光芯片之外的区域。本实用新型将感光芯片围设在若干波纹片之间，以避免光进入到非感光区而造成杂光反射的问题，不仅大大提高拍摄成像质量；由于波纹片的可伸缩特性，波纹片可随着接触位置的增高或降低而收缩或伸长，提高其通用性；波纹片和底座下端外壁构成大的容纳空间，无需考虑被动元件的位置，同时解决了现有采用封装塑胶易造成热量集中影响拍摄成像质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 波纹片 感光芯片 感光 底座 电路板 本实用新型 摄像头芯片 摄像头 下端 成像 可伸缩特性 被动元件 非感光区 接触位置 镜头组件 可伸缩的 热量集中 容纳空间 下端外壁 芯片组件 拍摄 伸长 杂光 反射 封装 塑胶 增高 收缩 采集 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头芯片组件，其特征在于，其包括：电路板，其包括连接端和感光端，所述感光端上贴装有感光芯片；底座，其下端连接在所述电路板的感光端，上端用于连接镜头组件；所述底座下端内侧还设置有若干波纹片，所述若干波纹片围设在所述感光芯片的周侧，以阻挡所述镜头组件采集的光进入到感光芯片之外的区域。
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