[实用新型]一种无缝鞋基材有效
| 申请号： | 201920185734.X | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209794797U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李建达 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市正麒高新面料复合有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/40 | 分类号： | B32B27/40;B32B27/06;B32B27/12;A43B23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314001 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及纺织品技术领域，具体涉及的是一种无缝鞋基材，它包括第一高低温薄膜层、布料层和第二高低温薄膜层，其特征在于所述第一高低温薄膜层和第二高低温薄膜层均由高温层和低温层组成；所述高温层的熔点为130～160℃；所述低温层的熔点为80～110℃；所述第一高低温薄膜层、布料层和第二高低温薄膜层通过热压粘合连接。本实用新型无缝鞋基材防风防水、轻薄、手感柔软、富有弹性、加工简便，具有良好的应用前景，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜层 高低温 熔点 本实用新型 布料层 低温层 高温层 无缝鞋 基材 防风防水 热压粘合 手感柔软 轻薄 纺织品 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无缝鞋基材，它包括第一高低温薄膜层、布料层和第二高低温薄膜层，其特征在于所述第一高低温薄膜层和第二高低温薄膜层均由高温层和低温层组成；所述高温层的熔点为130～160℃；所述低温层的熔点为80～110℃；所述第一高低温薄膜层、布料层和第二高低温薄膜层通过热压粘合连接。/n
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