[实用新型]RFID电子标签有效
| 申请号： | 201920187185.X | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN209515031U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 赵志林 | 申请（专利权）人： | 苏州华频物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张迪 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种RFID电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包括电子标签本体，所述电子标签本体包括：自上而下依次连接的面材层、芯片层和底材层，所述芯片层包括inlay层，芯片附着在所述inlay层上，所述芯片上密封有保护层，并通过所述保护层将芯片封装在所述inlay层上，所述inlay层靠近所述底材层设置，所述保护层靠近面材层设置，所述底材层远离芯片层端通过胶水连接有离型层。 | ||
| 搜索关键词： | 保护层 底材层 面材层 芯片层 电子标签本体 抗弯曲性 芯片封装 标签 本实用新型 芯片附着 依次连接 胶水 离型层 密封性 上密封 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种RFID电子标签，包括电子标签本体(5)，其特征在于，所述电子标签本体(5)包括：自上而下依次连接的面材层(1)、芯片层(2)和底材层(3)，所述芯片层(2)包括inlay层(2‑1)，芯片(2‑2)附着在所述inlay层(2‑1)上，所述芯片(2‑2)上密封有保护层(2‑3)，并通过所述保护层(2‑3)将芯片(2‑2)封装在所述inlay层(2‑1)上，所述inlay层(2‑1)靠近所述底材层(3)设置，所述保护层(2‑3)靠近面材层(1)设置，所述底材层(3)远离芯片层(2)端通过胶水连接有离型层(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州华频物联科技有限公司，未经苏州华频物联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920187185.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
