[实用新型]多层微带天线有效
| 申请号： | 201920192424.0 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN209571546U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 冯维星;屈平;韩万收;董伟强;钟意 | 申请（专利权）人： | 西安茂德通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家民用航*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层微带天线，其包括有一耦合基板、一辐射基板及一同轴连接器，所述耦合基板设置于所述辐射基板的上方处且相互贴合，所述耦合基板包括基材及覆盖于该基材上表面的覆铜面；所述辐射基板上形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述辐射基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，所述辐射基板包括基材和分别覆盖于该基材上、下表面的上、下覆铜面。本实用新型多层微带天线通过于辐射基板上设置有与其电磁耦合的耦合基板，实现扩展天线的带宽，可使得天线宽带化，且结构简单、体积小、占用空间小，实现天线的宽带化和小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 耦合基板 辐射 微带天线 多层 基材 天线 本实用新型 同轴连接器 覆铜面 宽带化 下表面 穿孔 穿设 基材上表面 电磁耦合 占用空间 轴连接器 上方处 体积小 贴合 覆盖 带宽 | ||
【主权项】：
1.一种多层微带天线，其特征在于，包括有一耦合基板、一辐射基板及一同轴连接器，所述耦合基板设置于所述辐射基板的上方处且相互贴合，所述耦合基板包括基材及覆盖于该基材上表面的覆铜面；所述辐射基板上形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述辐射基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，所述辐射基板包括基材和分别覆盖于该基材上、下表面的上、下覆铜面。
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