[实用新型]具有电路板结构合件的微波组件有效
| 申请号： | 201920193572.4 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN209313007U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 扶德友;李炎 | 申请（专利权）人： | 北京军科兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q23/00;H01R12/71;H01R24/40;H01R24/54;H01R12/57;H01R4/48 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 100071 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有电路板结构合件的微波组件，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，介质体合件的第一端与电路板层下表面的信号端子连接，环形器层的上表面与介质体合件的第二端连接；介质体合件的第一段和第二端分别包括：柱状介质体，其内部设有通孔，填充有第一弹性体，其外圈与结构件的缝隙内填充有第二弹性体；接触帽，设置在通孔中，与第一弹性体接触，并且其至少部分伸出结构合件层表面；金属套筒，环绕柱状介质体，并与第二弹性体接触，并且其至少部分伸出结构合件层表面。 | ||
| 搜索关键词： | 合件 介质体 电路板结构 电路板层 伸出结构 微波组件 环形器 通孔 填充 传输微波信号 信号端子连接 本实用新型 层叠设置 金属套筒 信号收发 柱状介质 第一端 环绕柱 接触帽 结构件 上表面 天线层 下表面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种具有电路板结构合件的微波组件，其特征在于，包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述结构合件层的上表面与所述电路板的下表面铆接，用于加固所述电路板层，所述结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件，所述介质体合件的第一端与所述电路板层下表面的信号端子连接，所述环形器层的上表面与所述介质体合件的第二端连接；所述介质体合件的第一端和第二端分别包括：柱状介质体，其内部设有通孔，填充有第一弹性体，其外圈与所述结构合件层的缝隙内填充有第二弹性体；接触帽，设置在所述通孔中，与所述第一弹性体接触，并且其至少部分伸出所述结构合件层表面；金属套筒，环绕所述柱状介质体，并与所述第二弹性体接触，并且其至少部分伸出所述结构合件层表面。
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