[实用新型]一种通讯结构有效
| 申请号： | 201920194199.4 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN209233021U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李铁生;黄斌;陈琼南;陈浩瀚;熊藤芳 | 申请（专利权）人： | 立讯精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R27/00;H01R13/502;H01R13/6591 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及信号传输技术领域，公开了一种通讯结构，其包括电路板、第二连接器和第三连接器，所述电路板上封装有芯片，所述电路板上设置有与所述芯片连接的多个第一连接器，所述第一连接器被配置为传输高频讯号；第二连接器设置于机箱的背板上，所述第二连接器与所述第一连接器通过第一电缆连接；第三连接器能够与所述第二连接器插接配合，所述第三连接器的后端连接有第二电缆。高频讯号通过电缆传输，而不是完全通过电路板传输，能够提高讯号传输的稳定性、减小讯号的损耗，并且无需在电路板上布置复杂的线路，降低了电路板的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 第二连接器 连接器 第一连接器 高频讯号 通讯结构 信号传输技术 本实用新型 传输 插接配合 电缆传输 电缆连接 芯片连接 讯号传输 背板 机箱 减小 生产成本 电缆 芯片 配置 | ||
【主权项】：
1.一种通讯结构，其特征在于，包括：电路板(1)，所述电路板(1)上封装有芯片(2)，所述电路板(1)上设置有与所述芯片(2)连接的多个第一连接器(3)，所述第一连接器(3)被配置为传输高频讯号；第二连接器(4)，其设置于机箱的背板(5)上，所述第二连接器(4)与所述第一连接器(3)通过第一电缆(12)连接；第三连接器(6)，其能够与所述第二连接器(4)插接配合，所述第三连接器(6)的后端连接有第二电缆(13)。
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