[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201920195262.6 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN209497432U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;王阳红 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/46 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展;张迪 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种滤波器的晶圆级封装结构，滤波器为基体，包含输入输出端口和IDT区域，输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域、粘结层的侧壁、粘结层上表面未被盖板覆盖的区域、盖板的侧壁和上表面形成连续的阶梯状结构；金属件连接所述输入输出端口，并通过阶梯状结构延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或者部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。上述的封装结构，较大程度优化了封装结构，降低封装工艺难度，提升了产品可靠性以及降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 粘结层 输入输出端口 盖板 滤波器 金属件 覆盖 晶圆级封装结构 阶梯状结构 封装结构 侧壁 本实用新型 产品可靠性 电连接单元 产品成本 封装工艺 盖板覆盖 粘合 封装 延伸 优化 | ||
【主权项】：
1.一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于包括基体；基体的上表面上包含输入输出端口和IDT区域；输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域、粘结层的侧壁、粘结层上表面未被盖板覆盖的区域、盖板的侧壁和上表面形成连续的阶梯状结构；金属件连接所述输入输出端口，并通过阶梯状结构延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或者部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。
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