[实用新型]一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置有效
| 申请号： | 201920196110.8 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN209764380U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李家桐 | 申请（专利权）人： | 天津市菲莱科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02;B65G47/82 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300381 天津市滨海新区滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置，后者包括：芯片载板，其安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接；冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板；载板连接器侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板上开设多个通孔，各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。通过该芯片固定装置的设计，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片载板 冷却结构 芯片放置 发光性能测试 芯片固定装置 芯片 通孔 载板 连接器 本实用新型 待测试芯片 侧向安装 上料机构 板固定 电连接 固定板 预设 装夹 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种芯片固定装置，其特征在于，包括：/n芯片载板(1)，所述芯片载板(1)的安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板(1)电连接；/n冷却结构，所述冷却结构固定安装于所述芯片载板(1)远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板(1)；/n载板连接器(3)，所述载板连接器(3)侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；/n载板固定板(4)，所述载板固定板(4)固定安装于所述芯片载板(1)远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板(4)上开设多个通孔(41)，各所述通孔(41)一一对应地与所述芯片放置位相对应。/n
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