[实用新型]一种用于定位铜基PCB板压合的工装及PCB板有效
申请号: | 201920198575.7 | 申请日: | 2019-02-14 |
公开(公告)号: | CN210298225U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 袁秋怀;郭先锋;杨亚兵;宋振武;宋世祥 | 申请(专利权)人: | 深圳市强达电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/20 | 分类号: | H05K3/20;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;饶盛添 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于定位铜基PCB板压合的工装,包括垫板和辅助板,所述垫板内设有第一销钉定位孔,所述辅助板上设有与所述第一销钉定位孔对应配合的第二销钉定位孔,所述第一销钉定位孔孔径小于所述销钉直径,所述第二销钉定位孔孔径大于所述销钉直径;涉及一种使用上述用于定位铜基PCB板压合的工装的PCB板。上述用于定位铜基PCB板压合的工装及PCB板具有能够提高定位效果的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 定位 pcb 板压合 工装 | ||
【主权项】:
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