[实用新型]高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板有效
| 申请号： | 201920198967.3 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN209861254U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 彭仕君;邓福强 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚真电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44274 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板，包括基板，复数种电子元器件。因车载太网电路板采用基板，以及复数种电子元器件，基板背面的散热装置，复数个散热孔，使得基板及电子元器件释放热量能够从基板正面穿过散热孔，至基板背面，形成散热气流释放于基板外界，有利于及时将基板所产生的热量释放出去，从而达到避免因热量释放不及时而导致设置于电路板上的复数个电子元器件失效和被损坏的现象发生。又因基板包括非屏蔽双绞线层板，MID接口模块，该基板采用以太网专用PHY芯片构成，通过双屏蔽双绞线层板实现100Mb/s带宽的数据收发，通过MID接口模块实现器件物理层的数据互传，从而达到提高车载太网电路板的宽度传输速度。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电路板 电子元器件 复数 太网 接口模块 热量释放 散热孔 非屏蔽双绞线 散热结构装置 本实用新型 基板背面 基板正面 器件物理 散热气流 散热装置 数据互传 数据收发 双绞线层 释放 基板背 双屏蔽 以太网 增强型 带宽 穿过 传输 智能 | ||
【主权项】：
1.一种高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板，其包括基板，设置于基板正面的复数种电子元器件，其特征在于：所述基板上设置有用于散热的复数个散热孔，基板背面设置有散热装置；所述基板包括非屏蔽双绞线层板，分别设置于非屏蔽双绞线层板两端的MID接口模块。/n
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