[实用新型]拆解装置有效
| 申请号： | 201920205772.7 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209998674U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 余世超;苏明波;王海;张宏 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谢蓓;彭辉剑 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种拆解装置，用以拆解通过双面胶粘合的小件和主件，包括：定位模组，包括底架和设于底架上用以承载主件和小件的胎膜，胎膜设有正对小件的仿形孔；设于底架的下方的加热模组，包括正对仿形孔的加热块，能够驱动加热块朝向或远离小件运动以加热双面胶；驱动模组，设于底架上且邻近胎膜设置；包括压头的下压模组，与驱动模组连接，压头正对小件设置，驱动模组能够驱动压头朝向小件运动直至将小件自主件上拆解；以及可编程逻辑控制器，与驱动模组电连接，用以控制驱动模组驱动下压模组运动的速度和行程。拆解装置利用可编程逻辑控制器控制驱动模组驱动下压模组分离小件与主件，同时控制下压模组的下压速度和行程可精细化调整，保证拆解的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动模组 下压模 底架 拆解 胎膜 压头 正对 主件 可编程逻辑控制器 拆解装置 控制驱动 模组驱动 仿形孔 加热块 双面胶 驱动 定位模组 加热模组 电连接 精细化 粘合 下压 加热 邻近 承载 保证 | ||
【主权项】：
1.一种拆解装置，用以拆解通过双面胶粘合的小件和主件，其特征在于，所述拆解装置包括：/n定位模组，包括底架和设于所述底架上的胎膜，所述胎膜用以承载粘合的所述主件和所述小件，所述胎膜设有仿形孔，所述小件定位后正对所述仿形孔；/n加热模组，设于所述底架的下方，包括正对所述仿形孔设置的加热块，所述加热模组能够驱动所述加热块朝向或远离所述小件运动，用以在拆解所述小件之前加热所述双面胶；/n驱动模组，设于所述底架上且邻近所述胎膜设置；/n下压模组，位于所述小件的上方且与所述驱动模组连接，所述下压模组包括压头，所述压头正对所述小件设置，所述驱动模组能够驱动所述下压模组的所述压头朝向所述胎膜上定位的所述小件运动直至将所述小件自所述主件上拆解；以及/n可编程逻辑控制器，与所述驱动模组电连接，用以控制所述驱动模组驱动所述下压模组运动的速度和行程。/n
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