[实用新型]一种套装式LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201920206690.4 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN209431108U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 唐勇 申请(专利权)人: 永林电子有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V27/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 伍华荣
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种套装式LED灯珠。该灯珠包括LED支架;两个纵向设置在所述LED支架上的点锡通孔;两条设置在所述LED支架内的导线;设置在所述LED支架的两条侧边底面上的卡勾;设置在所述卡勾内侧面上,用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部;固定设置在所述LED支架上,且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片;以及灌装在所述LED发光芯片外,将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。本方案在安装时,通过套装的方式将LED灯珠套装在PCB板外,然后再通过磁力吸合的原理限制LED灯珠沿着PCB板滑动,来实现LED灯珠的与PCB板的第一次固定,最后通过锡膏,来实现LED灯珠和PCB板的电连接,大大提高了安装效率。
搜索关键词: 磁力吸合 电连接 套装式 上端 芯片 本实用新型 安装效率 固定设置 两条导线 一端密封 纵向设置 滑动 荧光胶 正负极 侧边 灯珠 灌装 卡勾 通孔 锡膏
【主权项】:
1.一种套装式LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括LED支架;两个纵向设置在所述LED支架上,且贯穿所述LED支架的点锡通孔;两条设置在所述LED支架内,一端露出于所述LED支架上端面,另一端露出于所述点锡通孔内的导线;设置在所述LED支架的两条侧边底面上,且与所述两个点锡通孔连线相平行,用于与PCB板相配合的卡勾;设置在所述卡勾内侧面上,用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部;固定设置在所述LED支架上,且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片;以及灌装在所述LED发光芯片外,将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。
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