[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效
申请号: | 201920218924.7 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN209374423U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 彭朝亮 | 申请(专利权)人: | 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401420 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台,所述工作台的上端面上设有芯片放置台,所述工作台的上端面上固定连接有固定杆,所述固定杆远离工作台的一端固定连接有第一驱动电机,所述第一驱动电机的底侧壁固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹连接有滑块。本实用新型通过第一驱动电机、电动伸缩杆和第二驱动电机之间的配合,完成对芯片的夹取和翻转,以方便后续的生产加工和接合,整体操作简单,工作效率得到了极大的提升,由于借助橡胶气垫来对芯片进行夹持固定,有效的解决了传统的工作人员手动翻转模式容易对芯片造成损坏的问题。 | ||
搜索关键词: | 驱动电机 工作台 翻转 芯片接合装置 本实用新型 芯片功能 上端 芯片 固定杆 螺纹杆 电动伸缩杆 工作效率 夹持固定 生产加工 手动翻转 橡胶气垫 芯片放置 整体操作 接合 传统的 底侧壁 上螺纹 滑块 夹取 配合 | ||
【主权项】:
1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)的上端面上设有芯片放置台(2),所述工作台(1)的上端面上固定连接有固定杆(3),所述固定杆(3)远离工作台(1)的一端固定连接有第一驱动电机(4),所述第一驱动电机(4)的底侧壁固定连接有螺纹杆(5),所述螺纹杆(5)上螺纹连接有滑块(6),所述滑块(6)滑动连接在固定杆(3)的一侧壁上,所述滑块(6)靠近芯片放置台(2)的一侧壁上固定连接有第二驱动电机(7),所述第二驱动电机(7)背离滑块(6)的一侧壁上固定连接有电动伸缩杆(8);所述电动伸缩杆(8)的一端贯穿有安装块(9),所述安装块(9)的两侧壁上对称固定连接有两个第一杆体(10),两个所述第一杆体(10)内均设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有第二杆体(11),所述第二杆体(11)和滑槽的一侧壁之间固定连接有第一弹簧(12),所述第一杆体(10)远离安装块(9)对的一端和第二杆体(11)远离安装块(9)的一端上均固定连接有夹板(14),所述夹板(14)之间固定连接有剪叉式伸缩杆,所述电动伸缩杆(8)靠近剪叉式伸缩杆的一端上固定连接有顶板(13),所述安装块(9)上设有限位装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造