[实用新型]晶圆夹持机构及晶圆洗边装置有效
| 申请号： | 201920221123.6 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN209747493U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 闫帅臣;吴孝哲;林宗贤;常传栋;吴龙江;薛超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宏婧<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆夹持机构及晶圆洗边装置，采用上下双层撑销夹持晶圆的方式固定晶圆，改善了晶圆在洗边工艺中的固定方式，确保晶圆在高速旋转中不会甩脱，使晶圆在洗边过程中没有抖动现象，洗边更均匀，提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 洗边 本实用新型 夹持机构 洗边装置 抖动 良率 销夹 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆夹持机构，其特征在于，包括；/n一支撑杆，所述支撑杆设置有一面向晶圆的开口，所述支撑杆内部设置有一固定部件和一滑动部件，所述滑动部件套设在所述固定部件外部且可以沿着所述固定部件上下运动；/n一下层撑销，所述下层撑销固定在所述支撑杆外侧靠近晶圆处，且所述下层撑销位于所述开口的下方，用于支撑晶圆；/n一上层撑销，所述上层撑销贯穿所述滑动部件并平行设置于所述下层撑销的上方，且所述上层撑销可贯穿所述开口，并在所述滑动部件的带动下向下运动以夹持所述晶圆。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
